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兩款7nm+四款6nm-聯發科5G SoC將普及至中低端

放大字體  縮小字體 發布日期:2019-10-23  瀏覽次數:4
高通、華為、聯發科都已經有了各自的5G方案,而作為臺灣IC設計龍頭,聯發科的規劃相當豐滿,并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。目前,聯發科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經投入量產,將在明年第一季度出貨,據稱已經獲得OPPO、vivo等國內手機廠商的訂單。它會采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心,加上聯發科的AI運算核心,整體性能與高通旗艦平臺旗鼓相當。明年年中,聯發科第二款5G SoC芯片“MT6873”也將跟進推出,還是7nm工藝,有望打進OPPO、vivo、華為等的中低端5G手機。它的基本架構和MT6885相同,不過芯片尺寸有望減小25%,成本也大大降低,預計明年第二季度量產,第三季度設備上市。這兩款芯片明年的出貨量預計降達到4000-5000萬顆。之后,聯發科5G SoC將轉向臺積電6nm EUV工藝,是聯發科首款EUV產品,據悉共設計了四款之多,除了6GHz以下頻段還支持毫米波,架構方面CPU升級為ARM Hercules,GPU則升級為第二代Valhall。時間方面,聯發科6nm 5G芯片預計明年第三季度完成設計,第四季度開始量產,后年大規模出貨,目標預計可超1億顆

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